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  • 志慧芯屏取得一种柔性电子器件电能势垒控制智能调控方法专利

    金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，广东志慧芯屏科技有限公司取得一项名为“一种柔性电子器件电能势垒控制智能调控方法”的专利，授权公告号 CN 119578188 B，申请日期为 2025 年 2 月。天眼查资料显示，广东志慧芯屏科技有限公司，成立于2021年，位于东莞市，是一家以从

    2025-04-04 20:23:00

  • 阿里巴巴申请RASP防护能力评估方法和装置专利，提升RASP评估的效率

    金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，阿里巴巴（中国）有限公司申请一项名为“一种RASP防护能力的评估方法和装置”的专利，公开号CN120104472A，申请日期为2025年01月。专利摘要显示，本发明实施例公开了一种RASP防护能力的评估方法和装置。通过确定评估脚本中需要执行的测试

    2025-06-06 10:03:00

  • 去年南昌每万人高价值发明专利拥有量11.21件，居全省首位

    4月24日，在第25个世界知识产权日即将到来之际，南昌市政府新闻办、南昌市市场监管局联合召开新闻发布会，通报2024年度南昌市知识产权工作成效和下一步工作安排。据介绍，2024年，全市新增专利授权量14808件；其中发明专利授权量4935件，占全省45.33%。截至2024年底，全市每万人有效发明专

    2025-04-24 11:07:00

  • 中交一公局集团取得盘扣式脚手架固定配件专利，提高施工效率

    金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，中交一公局集团有限公司取得一项名为“一种盘扣式脚手架固定配件”的专利，授权公告号CN 222716470 U，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种盘扣式脚手架固定配件，包括立杆，所述立杆上连接有圆盘，所述圆盘位置上连接有横

    2025-04-05 16:14:00

  • 无锡砺成智能科技申请平面CAD焊缝解析相关专利，提高焊接系统的自动化水平和效率

    金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，无锡砺成智能科技有限公司申请一项名为“平面CAD焊缝解析方法、焊接设备及存储介质”的专利，公开号CN120260066A，申请日期为2025年03月。专利摘要显示，本申请公开了平面CAD焊缝解析方法、焊接设备及存储介质，属于焊缝解析技术领域。在自

    2025-07-05 13:23:00

  • 广州蓝尔迪申请泳池用一收多盖布收卷机专利，减轻电机工作负荷

    金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，广州蓝尔迪塑料制品有限公司申请一项名为“一种泳池用一收多盖布收卷机”的专利，公开号 CN 119735037 A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本发明属于盖布卷收技术领域，具体涉及一种泳池用一收多盖布收卷机。通过设置有若干卷轴的方式同

    2025-04-01 14:26:00

  • 湖北三江航天险峰电子信息申请参数可配置遥测终端设备及轻量化通信方法专利，提高软件通用性

    金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖北三江航天险峰电子信息有限公司申请一项名为“一种参数可配置的遥测终端设备及轻量化通信方法”的专利，公开号CN119814754A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本申请属于测控通信领域，具体公开了一种参数可配置的遥测终端设备及轻量化

    2025-04-25 17:44:00

  • 江苏长欣车辆装备申请玻璃厚度高精度检测设备专利，实现玻璃高精度厚度检测

    金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，江苏长欣车辆装备有限公司申请一项名为“一种玻璃厚度高精度检测设备”的专利，公开号 CN 119756268 A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种玻璃厚度高精度检测设备，包括厚度检测器，用于检测待测玻璃的厚度，还包括底座，

    2025-04-05 16:53:00

  • 国家级知识产权公共服务机构达到483家 实现省级层面全覆盖

    记者今天在（17日）国务院新闻办举行的“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会上了解到，我国知识产权服务达到新水平。发布会上介绍：国家级知识产权公共服务机构达到483家，实现省级层面全覆盖，地市级综合性知识产权服务机构达到175家，覆盖率达到52.6%。全国专利代办处数量达到34个，商标业务受

    2025-07-17 11:26:00

  • 盛美半导体申请压力监测相关专利，实现半导体清洗设备精准压力监测

    金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“压力监测装置、半导体清洗设备及其监测方法”的专利，公开号CN 119738075 A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本申请提供了一种压力监测装置、半导体清洗设备及其监测方法。该压力监测装置

    2025-04-01 19:44:00

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